Category Archives: 半導體

台積電 2 奈米高雄廠,規劃量產 N2P

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球先進製程競賽腳步未歇,供應鏈消息指出,晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中,新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機,2025 年第四季進入量產,初期月產能約達 3 萬片;而高雄廠也正在著手進行組織編制,預計在 N2 登場隔一年後量產 N2P(2 奈米加強版)製程,並採用背面供電技術。 繼續閱讀..

下波 AI 需求週期浮現,外資先喊台積電 Q4 營收、毛利率優於預期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電將於 10 月 19 日舉辦第三季法說會,AI 半導體需求是否進一步上升、AI 以外的半導體復甦時期及 2 奈米量產時間,都是關注焦點。美系外資出具最新報告指出,受新台幣貶值影響,台積電第四季營收、毛利率可能優於預期,維持「優於大盤」評級,目標價 718 元。 繼續閱讀..

台積電日本二廠將獲高額補助?傳高達 9,000 億日圓

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 8:51 | 分類 半導體 , 財經

台積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導體工廠(以下稱日本一廠),預計 2024 年 12 月啟用生產,而除了上述工廠外,台積電之前也表明考慮在日本興建第 2 座工廠(以下稱日本二廠)。而據日媒指出,日本政府考慮對台積電日本二廠提供高達 9,000 億日圓的補助金。

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卡爾蔡司砸逾 3 億進駐竹科,聚焦半導體材料檢測需求

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 8:36 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件

國科會 11 日召開科學園區審議會第 11 次會議,會中通過 5 件投資案,投資總額計新台幣 10.54 億元,有對外公開的 4 案,包括精密機械的卡爾蔡司投資 3.12 億元進駐竹科,聚焦先進製程研發和第三代半導體材料檢測需求;同時有 6 件增資案,合計增資逾 33.7 億元。

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高速發展後,中國 EDA 產業進入整合期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

過去幾年半導體中國國產化大背景下,中國政府(政策與基金投資)、中國半導體產業鏈(IC 設計規模增長與上下游的投資)與民間資本(投資基金)共同推動,中國本土 EDA 產業發展快速,融資廠商 2021 年達巔峰,且金額連年創新高,2022 年 EDA 融資金額約 80 億人民幣,概倫電子、華大九天、廣立微相繼上市,且過去三年營收持續增長;總體而言,各方支援下,中國 EDA 產業正進入發展快車道。 繼續閱讀..

聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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睽違三年台積電員工運動會恢復舉辦,創辦人張忠謀將親臨致詞

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在過去三年疫情期間停止舉辦的台積電員工運動大會,2023 年再度恢復舉行。然而,因為台積電將在 10 月 19 日舉行第三季法說會,在運動會的舉辦時間正好在法說會前的緘默期,所現場將不舉行記者會及媒體訪問,使得外界關心的市場狀況與公司營運面訊息,必須等到之後的法說會再行揭曉。

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南亞科第三季虧損擴大 EPS -0.81 元,預計第四季將改善

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 16:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 11 日舉行法說會,並公布第三季財報,在認列存貨跌價損失的衝擊下,南亞科第三季營收來到新台幣 77.36 億元,較第二季增加 10.1%,較 2022 年同期減少 29.8%,毛利率 -25.2%,較第二季減少 14 個百分點,較 2022 年同期轉負。稅後虧損 25.05 億元,較第二季擴大 11%,較2022 年同期轉虧,每股 EPS -0.81 元。

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專為 PC 市場而生,高通 Snapdragon X 處理器預計 10 月下旬發表

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日官網發表高級副總裁兼營運長 Don McGuire 署名文章,揭曉全新處理器系列 Snapdragon X,專為下代 PC 體驗打造,2024 年將是 PC 產業的轉類點,Snapdragon X 系列將帶來更高階性能、AI、連網及 PC 續航力。

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