Category Archives: 半導體

受惠 DRAM / NAND Flash 現貨價走揚,威剛 9 月營收創 22 個月新高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

受惠於 DRAM 及 NAND Flash 現貨價同步走揚,記憶體模組廠威剛 9 月重返年增與月增雙成長軌道,月合併營收 33.42 億元創 22 個月新高。威剛董事長陳立白不但看好兩大記憶體現貨價於 10 月、11 月將有感翻揚,第四季合約價也將上漲 10%~15%;價格向上走勢可望一路延續至 2024 年上半年,隨著記憶體產業正式進入多頭,公司營運及獲利動能也將同步更上層樓。

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天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科持續攻占市場

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後,新世代處理器競爭序幕就此揭開,10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭,各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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先進封裝新一波「有感」追單來了!封測廠也撩落去

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 | 分類 封裝測試 , 零組件

隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好,相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..

傳三星 Exynos 回歸 S24 系列,北美仍全線用高通晶片

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 11:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

由於三星自家研發的 Exynos 行動處理器良率不佳,三星 S23 系列手機全線採用高通(Qualcomm)特製的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器。但據韓媒獲悉,三星 Exynos 處理器有望回歸明年的 Galaxy S24 系列,並會視市場採用不同的處理器,以因應個別市場需求。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士獲美國無限期豁免!記憶體產能 2026 年恐大幅下滑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南韓總統辦公室 9 日宣布,美國已根據美國出口管制法規,將三星電子和 SK 海力士在中國記憶體廠指定為「經過驗證的最終用戶」(validated end users,簡稱 VEU),因此能在其中國廠安裝美國製的半導體設備,無需經過美國批准。 繼續閱讀..

外資看好創意營運給 1,800 元目標價,利多刺激股價衝漲停

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告中指出,據 9 月營收預估,IC 設計廠商創意 2023 年第三季營收符合預期。達成目標原因,在創意客戶委託設計 (NRE) 表現亮眼,達較第二季增加 83%,外資維持創意「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,800 元。

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記憶體銷售拖油瓶,市場預計三星第三季獲利將下滑近 80%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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MIT 發表全新光電混合運算智慧型網卡,能以 100Gbit/s 速度即時處理機器學習推論請求

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧型網卡(SmartNIC)的推出,人們可以享受到傳統網卡所沒有的可程式化能力,並開啟直接在網卡上進行資料運算與傳輸的新紀元。如今 MIT 麻省理工學院的研究團隊開發出名為「閃電」(Lightning)的混合式運算平台,該平台其實是一片具備可重組態架構的光電混合智慧型網卡,堪稱是當前第一個能即時處理機器學習推論請求的光子運算系統。  繼續閱讀..

「台積不是很會賺,債務為何一路攀升?」陸行之拋 5 問:強烈建議正視風險

作者 |發布日期 2023 年 10 月 09 日 10:44 | 分類 半導體 , 會員專區 , 證券

台積電法說會即將在 10 月 19 日登場,前外資知名分析師陸行之在 Facebook 上提到,台積電過去一直嚴格執行財務保守原則,但近年大量發行公司債,又同時買高風險/較高利率的公司債及政府公債,他也拋五問題分享自身看法,也希望台積電能正視美國政府公債及公司債的風險。 繼續閱讀..