微軟 11 月 15 日在美國西雅圖 Ignite 開發者大會，發表自研 AI 晶片 Azure Maia 100，可於處理 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot、ChatGPT 等 AI 服務使用，2024 年初支援 Copilot、Azure OpenAI 等。
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掌握 40 年一見大機遇，從追隨著躋身開創者！家登揪團赴美，扮台灣半導體最佳應援 |
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財訊|發布日期
2023 年 11 月 25 日 10:00 |
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家登董事長邱銘乾主導「半導體在地供應鏈聯盟」成軍，因為他看見了台灣半導體產業 40 年來，最難得一見的大機遇。
「荷蘭川普」恐成總理，ASML 疾呼反移民不利科技業 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 24 日 13:55 |
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反移民、反歐盟的荷蘭極右派政黨自由黨（PVV）22 日國會大選意外橫掃千軍，有「荷蘭川普」之稱的黨魁懷爾德斯（Geert Wilders）可能會成為下屆荷蘭總理。荷蘭最具價值企業艾司摩爾（ASML Holding N.V.）疾呼政府長期政策應維持一致，抑制移民恐衝擊科技業。 繼續閱讀..
HBM 門檻高，SK 海力士「贏者全拿」Q3 DRAM 市占創高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:13 |
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市場研究公司 Omdia 最新報告指出，2023 年第三季，南韓第二大記憶體製造商 SK 海力士（SK hynix）DRAM 領域市占率達 35%，主要受惠高階 AI 伺服器 GPU 的高頻寬記憶體（HBM）需求激增，加上 HBM 進入門檻高，讓 SK 海力士保持「贏者全拿」優勢。
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
