Category Archives: 半導體

二哥變一哥，SK 海力士擠下三星成伺服器 DRAM 霸主

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 13:45 |

分類國際貿易 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示，受惠工業級伺服器記憶體 DDR5 滲透率大幅提升，今年第三季，SK 海力士（SK hynix）成功擠下三星電子（Samsung Electronics），躍升為全球最大伺服器 DRAM 廠商。繼續閱讀..

博通將大砍近 1,300 名 VMware 員工！明年 1 月啟動裁員計畫

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 01 日 12:12 |

分類晶片 , 會員專區 , 雲端

完成以 610 億美元收購雲端運算公司 VMware 後，博通計劃解僱加州近 1,300 名 VMware 員工。根據博通提交給加州就業發展部的檔案，裁員計畫將從 1 月 26 日啟動，影響約 1,267 個職位。繼續閱讀..

影像晶片大廠安霸 Q3 營收慘跌 39%，喊明年重返成長

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:50 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

影像處理晶片大廠安霸（Ambarella Inc.）於 11 月 30 日公布 2024 會計年度第三季財報，營收續寫慘烈的雙位數跌勢，但強調明年營運將恢復成長。今年以來，安霸股價累計重摔 28.6%。繼續閱讀..

日要求獲晶片補助者旗下員工須簽保密協議，嚴防關鍵技術外流

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:29 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

日經報導，日本政府將對半導體和其他關鍵專案受補貼公司制定嚴格規定，防止重要技術洩露給其他國家，主要是中國和俄羅斯。這種做法類似美國晶片法案的補貼做法。繼續閱讀..

晶片景氣邁向復甦，韓 11 月出口成長加速、連二紅

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓國政府 1 日發布最新進出口統計，11 月出口延續氣勢，連兩月翻紅，主要受惠半導體產業擺脫市況低谷，需求逐步回溫，加上汽車外銷增速強勁，帶動整體出口脫離年減頹勢。

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新加坡貢獻輝達 15% 營收，為何這個小國晶片需求如此大？

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 01 日 10:58 |

分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

世界各國紛紛建立半導體供應鏈，在被問到哪個國家較容易成功，台積電創辦人張忠謀曾提到日本和新加坡是較理想之地。根據輝達（Nvidia）公布第三季財報，業界人士指出，除了台灣、美國和中國外，輝達部分營收主要來自新加坡。繼續閱讀..

SEMI：第三季半導體設備銷售年減 11%，中國增加 42%

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 01 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體設備銷售 256 億美元，季減 1%，較去年同期減少 11%；中國銷售強勁，逆勢較去年同期增加 42%。繼續閱讀..

封裝台積電的蘋果晶片，Amkor 花 20 億美元亞利桑那州建封測廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:30 |

分類 Apple , 公司治理 , 半導體

蘋果宣布，成為 Amkor 亞利桑那州 Peoria 新封裝廠第一個也是最大客戶。Amkor 將封裝部分蘋果晶片，晶片為附近台積電廠生產。

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中國長鑫存儲自研 LPDDR5 完成，與三星技術落差縮短到四年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存（CXMT）傳出已完成自主研發，並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後，引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實，這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。

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台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。繼續閱讀..