Category Archives: 半導體

張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國際電機電子工程師學會(IEEE)決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介,因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力,賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people),2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。

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蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測,預計每年為基板廠節省大量成本

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技,共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性 KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算,JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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華碩及和碩預估 AI PC 換機需求將落在 2025 年

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 筆記型電腦

AI PC 熱潮席捲 PC 產業,品牌大廠華碩及代工大廠和碩認為換機潮預將落在 2025 年,原因是 AI PC 的定義較為模糊,在硬體處理器升級或軟體具備 AI 應用功能有著不同觀點解讀,故 AI PC 在 2024 年新品上市前期,端看市場反應後,訂單需求或將逐步釋出。 繼續閱讀..

聯準會升息尾聲債券報酬達 15%~20%!富邦蕭乾祥:明年台股上看 18,600 點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 11:42 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

富邦今日舉辦 2024 財經趨勢論壇,首席經濟學家羅瑋看好聯準會升息尾聲,明年債券報酬將達 15%~20%,而富邦投顧董事長蕭乾祥預估明年台股加權指數區間約為 15,000~18,600 點,並點名 AI 創新、低碳綠能、低基期股,以及醫療保健等領域,可望有亮眼表現。

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聯發科五年斥資 4 億元,投資英國 AI 與 IC 設計新創

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

英國全球投資峰會日前在倫敦舉行,全球超過 200 家重量級企業高層出席,包括高盛、摩根大通等。當中,英國首相官邸提到,半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業,總投資額達 1,000 萬英鎊(約新台幣 4 億元)。對此,聯發科回應稱,投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。

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功率半導體降速,中國廠商從 12 吋與 IGBT 兩方向破局

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

2023 上半年中芯國際、華虹半導體、晶合集成與中芯集成四家中國頂尖晶圓廠中,僅有華虹半導體營收出現微增,中芯國際、晶合集成、中芯集成營收與同期相比增速分別下滑 19.29%、50.43%、24.08%。整體而言,受下游消費性電子、PC、通訊等市場不景氣的原因,中國晶圓廠的業績正進入下行週期,且毛利率也恢復到歷史均值水準。 繼續閱讀..

大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜,其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示,隨著晶片訂單的不斷增加,在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下,將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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