Category Archives: 半導體

AI PC 引領 2024 年股市躍龍門!群益蔡明彥:指數上看 18,500 點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 16:25 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

群益金融集團今日舉辦「2024 年全球展望說明會」,群益投顧董事長蔡明彥表示,全球關注英特爾 12 月將推出內建 NPU(神經處理單元)的 AI PC 用 Core Ultra 處理器,雖然市場評估第一年不會有量,但將改變人類與電腦的互動模式,並將驅動半導體未來 3~5 年成長,預估明年台股指數將落在 15,000~18,500 點的區間,第二季止穩,並在降息循環啟動後逐季緩漲。

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傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

realme、高通與 ArcSoft 深度合作,推出「超核心長焦影像系統」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:09 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

realme 今日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會。與高通和 ArcSoft 兩大合作夥伴,對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化,將於即將推出的旗艦 realme GT5 Pro 展現三方合作實力,首發搭載超核心長焦影像系統,號稱將引領長焦攝影轉捩點。

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功率元件半導體黑馬!博盛登錄興櫃戰略新板首日大漲 62%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 14:28 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

功率元件業者博盛半導體今日以每股 80 元登錄興櫃戰略新板,盤中最高衝至 130 元,大漲 62.5%,終場收在 118 元,漲幅 47.5%,博盛半導體董事長孟祥集表示,隨著電動車、AI 伺服器等新興應用不斷崛起,可望挹注博盛未來成長動能。

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百度:美晶片禁令短期影響有限,仍積極尋替代方案

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

經濟通通訊社報導,百度創始人、董事長兼首席執行長李彥宏表示,美國對中國的出口晶片限制,短期內對集團影響有限,目前有大量晶片儲備,可在未來 1 至 2 年升級生成式人工智慧(AI)模型「文心一言」;長遠而言可能難以獲得最先進的晶片,不可避免會影響中國人工智慧投資步伐,集團目前正積極尋求替代方案。 繼續閱讀..

聚焦 AI 消費電子潮!法人:台美科技股行情邁新成長循環

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 12:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

美國聯準會 11 月再度停止升息,台美股價聯手上攻,進一步挑戰今年股價高點,富邦台美雙星多重資產基金經理人薛博升認為,採取多重資產策略布局台美股是較為穩健的選擇,而第一金投信澤認為台美股分別在第三季與第四季進入獲利翻正期,明年仍建議鎖定科技基金做為積極投資配置。

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陸行之:輝達第三季財報沒讓人失望,以後像走一步算一步

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (Nvidia) 公布第三季財報,營收較同期增加 206%,淨利 92.4 億美元,即 EPS 3.71 美元,高於同期 6.8 億美元,即 EPS 27 美分。資料中心營收 145.1 億美元,成長 279%,超過市場預期 129.7 億美元,一半資料中心營收來自亞馬遜等雲端基礎設施供應商,另一來自消費者網路實體和大公司。遊戲領域貢獻 28.6 億美元,較同期成長 81%,高於市場預期 26.8 億美元。

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群聯新製程投資有利提升客戶價值,大摩給目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對記憶體控制 IC 廠商群聯的布局,外資摩根士丹利表示,在新製程節點的投資增加,加上客戶的預付款挹注,以及新業務領域的加強情況下,對群聯的未來營運持續看好。因此,給予「優於大盤」的投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

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電資外商採購再破 2 千億美元,經長:供應鏈合作緊密

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

2023 年電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮 21 日舉行,經濟部長王美花表示,今年新增關鍵供應鏈夥伴獎,日立、電裝和默克等外商獲獎,期盼未來更多材料和設備的先進技術在台落地;隨著 AI 應用發展,外商跟台灣的合作將更緊密。

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車用商機無限,IC 設計廠商爭相競逐自駕 SoC

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

2022 年全球自駕 SoC 市場規模約 108 億美元,預估 2023 年將成長至 127 億美元,年增 18%,受惠自動駕駛滲透率提升,2026 年更將達到 280 億美元,2022~2026 年 CAGR 約 27%,受消費性電子市場成長力道趨緩,自駕 SoC 已成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..