Category Archives: 半導體

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

黃仁勳稱將研發中版新晶片，雷蒙多嗆：隨時修法
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，會繼續開發符合美國禁止高階晶片出口中國規定的全新系列產品。與此同時，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則警告，會隨時修改出口法令，務必要阻止中國利用美方技術發展 AI。 繼續閱讀..

Rapidus 2 奈米廠傳 2024 年底導入EUV，派員至 ASML 學習技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

目標將次世代半導體（晶片）國產化，由日本官民合作設立的半導體研發/製造/銷售公司 Rapidus 正在北海道打造 2 奈米（nm）晶片工廠，目標 2027 年量產，而據悉 Rapidus 決定在 2024 年底導入「EUV」（極紫外光）微影設備，且將派員至荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASMLHolding）學習 EUV 技術。 繼續閱讀..

14 奈米以下製程列關鍵技術清單，經濟部：不影響台積電
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 8:29 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
路透社

國科會 5 日公告國家核心關鍵技術清單，包括 14 奈米以下製程的 IC 製造與異質整合封裝技術 2 項。經濟部表示，管制方向與美國同步，台灣僅台積電具備 14 奈米以下製程量能，而台積電在中國是生產 14 奈米以上晶片，並不會影響其商業活動。

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記憶體市場逐步復甦，三星與 SK 海力士上調第四季財測
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下，加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展，使得高頻寬記憶體（HBM）的獲利將比預計將進一步增加，韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮，進一步上調 2023 年第四季的財測。

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AI 邊緣端助攻！中信投顧總座陳豊丰：明年第四季上看 18,500 點
作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , app , 半導體

中國信託證券投顧今日舉辦 2024 年投資展望，中信投顧總座陳豊丰分享，台股基本面體質穩健，明年將浮現 AI 邊緣端商機，而 AI 個人電腦預估滲透率將由今年 10% 提升至 19%，並將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格，看好台股明年將會逐季向上，第四季上看 18,500 點。

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