Category Archives: 半導體

日本人都在問「復興半導體能成功嗎？」，台積電、Rapidus 成 TrendForce 日本研討會最大焦點
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著日本政府投入大量資金振興其半導體產業發展，日本半導體產業動態一直是全球關注的焦點。TrendForce 今年也在一年一度 SEMICON Japan 登場之際，舉辦首場海外產業焦點資訊研討會，從全球半導體、光電、電動車產業切入，聚焦在日本市場、企業的動態與因應策略，吸引逾百位日本科技產業業者的參與。 繼續閱讀..

台積電高雄廠傳敲定進機時程，初期月產能約 3 萬片
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體景氣雜音未完全解除，全球先進製程競賽仍打得火熱，晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中，新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機，2025 年第四季進入量產；而高雄廠在正式完成組織編制後，近期也通知設備商自 2025 年第三季展開進機，同年底 pilot run，目標 2026 年量產。 繼續閱讀..

imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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