Category Archives: 半導體

ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元 （約新台幣 3,100 億元） 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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威剛攜手文策院發展文化內容產業，為多元營運進行布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

為集團多元營運動能布局，並協助國家建構更強大的文化內容產業生態系統，記憶體模組廠威剛宣布，攜手文化內容策進院 （簡稱：文策院） 簽署 「合作備忘錄 （MOU）」，雙方共同設立投資文化內容的新基金。威剛董事長陳立白表示，看好在匯聚國家及企業豐沛資源挹注下，未來將驅動出更強勁及更深廣的台灣文化黑潮撼動國際。

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大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用，搶攻人工智慧市場
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴，一同在知名半導體公司恩智浦半導體 （NXP Semiconductors N.V.） 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中，展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。

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突破相機感光元件性能極限，imec 全新次微米畫素彩色成像技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:10 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）展示一套次微米（sib-micron）等級解析度忠實分割色彩的全新技術，採用的是在 12 吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機的性能，帶來更高的訊噪比（SNR），並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質。

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昂貴 Nvidia 對決便宜 AMD！Nvidia 兩大買家決定購買 AMD 最新 AI GPU
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 15:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

長久以來，AMD 一直希望旗下 AI 晶片能獲得更多買家的青睞，進而在 Nivida 獨占的 AI 晶片市場上取得更好成績。對於 Meta、OpenAI 及微軟等 AI 晶片大買家而言，也莫不希望市場有更多的 AI 晶片供應來源，既可避免廠商鎖定問題，也可藉此降低成本。隨著 AMD 最新 AI 晶片 Instinct MI300X 預計明年初大量出貨，上述大買家已公開表示將會下單採購，以做為更符合經濟效益的替代方案。  繼續閱讀..