經濟部 13 日舉辦技術媒合需求會,今年擴大規模,與電電公會合作,聚焦 AIoT 及晶片應用、高階製造及顯示技術、智慧車電及綠能三大主軸,現場吸引鴻海、康舒、廣運、東元等 70 家廠商參與,超過 300 名企業研發主管洽商技術。
經濟部攜手電電公會技術媒合,聚焦晶片綠能等三主軸 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 14 日 8:33 | 分類 半導體 , 能源科技 , 零組件 |
晶創台灣方案瞄準 AI 商機,盼打造下一世代「護國群山」 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2023 年 12 月 13 日 10:17 | 分類 半導體 , 新創 , 晶片 | edit |
為奠定台灣未來 10 年科技國力,國科會明年起推動為期 5 年的「晶創台灣方案」, 10 年將挹注 3,000 億經費。12 日國科會與新創 101 合作辦理「晶片驅動台灣產業創新方案 – XYZ 跨世代論壇」,期望藉跨世代、跨產業交流再創台灣半導體產業下一個輝煌 10 年。 繼續閱讀..
