半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。
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消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8% |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 12 月 20 日 14:20 |
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TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季， 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..
全球半導體銷售將強勁反彈，SIA：2024 年估成長 13% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 20 日 8:46 |
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明年（2024 年）全球半導體銷售額有望呈現強勁反彈，美國半導體產業協會（SIA）預估，2023 年全球半導體銷售額將萎縮 9%，不過 2024 年有望轉為增加、預估將年增 13%。
IGBT 仍為中國功率半導體市場成長核心，廠商逐步轉往 12 吋發展 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 12 月 20 日 7:30 |
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以 2023 上半年中國前十大功率半導體業者營收來看，相較 2022 年同期，營收年增幅度約 9.3%（2022 年增幅度約 32.5%），IGBT 仍是貢獻營收的主力。成長幅度明顯放緩主要是受中國新能源汽車、太陽能等產業需求略降溫，加上供需關係緩解，使產品平均銷售單價下跌，影響整體 2023 上半年中國功率半導體市場成長速度所致。 繼續閱讀..
下代 Xbox 提前至 2026 年發表，採 AMD Zen5 架構處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 12 月 20 日 7:20 |
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市場消息指出，微軟正準備新 Xbox 發表時間，從 2028 年提前到 2026 年，回應 2024 年第四季發表的 SONY PS5 Pro。
