Category Archives: 半導體

大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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Hybrid bonding 成先進封裝顯學，用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電，是它！
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 |
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分類 半導體 , 晶片
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從台積電最新北美技術論壇特別強調的技術，近一半篇幅與先進封裝有關，加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府，都計劃傾國家之力發展先進封裝，能看出半導體發展、晶片效能提升，先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

蘋果 2024 iPad 發表會懶人包：雙尺寸 iPad Air、OLED iPad Pro、M4、新巧控鍵盤、Apple Pencil Pro
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 23:23 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果去年一整年都沒發表 iPad 新品，終於在稍早推出了最新 iPad Air 與 iPad Pro 機款。一如傳言所提及，今年 iPad Air 首度提供了兩種不同尺寸選擇，分別是 11 吋與 13 吋；至於最新的 iPad Pro 機款則是換上了 OLED 面板，且跳過 M3 晶片直接升級為 M4 晶片，以提供更好的 AI 處理能力。

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威剛永續連結聯貸完成簽約，11 家銀行支持超額認購 2.4 倍
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

看好記憶體產業受惠於 AI 需求推升景氣復甦，記憶體模組廠威剛永續連結聯貸案，吸引眾家銀行超額認購 2.4 倍達新台幣 180 億元，最終以 100 億元結案。此次聯貸由臺灣銀行、第一銀行與合作金庫統籌主辦聯合授信，並於 7 日完成簽約。

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電視備貨需求回溫！聯詠預期 Q2 營收持平至季增 4.4%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:12 |
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分類 IC 設計 , 晶片

聯詠今日舉辦第一季法說會，總經理王守仁指出，因為第一季是消費性電子傳統淡季，加上年節工作天數少，符合財測；毛利率雖然也減少，但因為產品組合優化、NRE 較預期增加，因此表現比財測好。此外，聯詠董事會也決議將分配現金股利 32 元。 繼續閱讀..