Category Archives: 半導體

博通調高財測、宣布股票一拆十，盤後續創史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 13 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網通設備

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）於美國股市 12 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 5 月 5 日）財報：營收年增 43% 至 124.87 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 6.2% 至 10.96 美元。繼續閱讀..

美光擴建廣島 DRAM 新廠，為何半導體大廠都選日本？近期布局一次看

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 9:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

日前日媒報導，記憶體大廠商美光科技將在日本廣島興建 DRAM 廠，使用極紫外微影（EUV）設備，最早 2027 年底營運。此舉也顯示日本重振半導體產業的最新一步，目前許多大廠都宣布赴日設廠。繼續閱讀..

AI 旺，台灣主要 IT 廠營收續現兩位數增幅、今年高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

因鴻海等 AI 相關企業業績續旺，帶動台灣主要 IT 廠營收連三個月增長，續現兩位數增幅，且月營收規模連三個月高於台幣 1 兆元，創今年新高。

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台積電 ADR 大漲 4.39%，激勵今除息大秀

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

晶圓代工龍頭廠台積電今日除息，凌晨美股那斯達克指數創新高，帶動台積電 ADR 最終收盤大漲 4.39%，股價達 172.98 美元，使今日台股除息大秀可望填息，為投資人關切焦點。

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HBM 供不應求美光大擴張！廣島新廠 2027年量產，台灣明年加入 HBM 量產廠區

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

先前日媒報導，記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠，預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。繼續閱讀..

GeForce RTX 40 GPU 性能數據展示，TensorRT-LLM 將效能提升達 70%

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU

NVIDIA 針對 Windows 的 TensorRT-LLM 加速，為 Windows PC 平台帶來驚人效能提升，據該公司展示的旗艦 GeForce RTX 4090 GPU 性能數據，TensorRT-LLM 軟體更將效能提升高達 70%。繼續閱讀..

台積電德國設廠，鄰居波蘭猛招手：補助比例討論空間大

作者中央廣播電台|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易

台積電到德國設廠，鄰居波蘭也蠢蠢欲動，波蘭投資貿易台北辦事處首席代表吾志遠表示，相當歡迎台灣最大、世界最大半導體公司來波蘭投資，補助金額，波蘭方會釋出最大善意，討論空間相當大。繼續閱讀..

神盾接手 Fingerprints 行動裝置產線，取得專利授權、技術及資產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計公司神盾 12 日宣布，與全球最大生物辨識感測廠商 Fingerprint Cards (Fingerprints) 簽訂專屬合作協議，神盾將接手 Fingerprints 的行動裝置產線與技術，協議內容包括專屬專利授權、技術移轉及資產取得。

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台積 3 奈米供不應求！韓媒：已取得對三星、英特爾絕對勝利

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 17:17 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

由於 AI 熱潮爆發，大型科技公司紛紛導入 3 奈米製程，使台積電三奈米產能預計 2026 年售罄，即使三星想追上仍困難重重。三星首要目標是提高 3 奈米晶片良率，為即將推出的 Galaxy 設備做準備。繼續閱讀..

帶領 ASML 走過最黑暗時刻，聯合創辦人 Wim Troost 辭世

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:45 |

分類人力資源 , 半導體 , 材料、設備

半導體曝光機大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 11 日在 Linkedin 發文，悼念創辦人之一 Wim Troost 過世。外媒報導，Wim Troost 是 8 日上午逝世，享年 98 歲。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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