Category Archives: 半導體

含「輝」ETF 年化配息率 7.9%!兆豐洲際半導體將配息 1.2 元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 19:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

兆豐洲際半導體 ETF(00911)今日公告第一階段收益分配 1.2 元,年化配息率 7.9%,除息交易日為 7 月 17 日,最後買進日為 7 月 16 日,預計收益分配發放日為 8 月 13 日,由於持股權重最大為輝達(NVIDIA),因此又被稱為含「輝」ETF。

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群創切入扇出型面板級封裝題材!外資上週逆勢大賣 23.79 萬張

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝(FOPLP)題材,帶動股價拉出一波漲勢,成交爆大量又再拉回整理,而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元,逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠,卻又買超友達 10.32 萬張最多,面板雙虎呈現兩樣情。

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AI 趨勢下,HBM、先進封裝助矽晶圓用量

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響,但在 AI 持續發展,包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變,都需要多增加使用矽晶圓,隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下,矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%,三星、SK 海力士壓力倍增

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導,記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略,跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3,直接進軍第五代 HBM3E,目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報,美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單,並開始增加供應後,2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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HBM 排擠下,南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力,且 AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求急增,輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品,相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月,推升 DDR3、DDR4 合約價續漲,而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科華邦電,則有望提升產品定價能力,成為最大受惠者。 繼續閱讀..

科技業年薪隨便都破百萬元?五大工程師真實起薪一次看

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 10:16 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

最新一批畢業新鮮人投入職場,「資訊科技業」連續 5 年被票選為最想投入的產業,似乎百萬年薪已成為科技業標配,但真的是百萬元保底嗎?近期就有軟體工程師分享,科技業根本不是隨便都破百,身邊多的是熬六年還沒有破百的工程師,甚至佐證只有四中四大的學歷能隨便破百萬年薪。

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台積電一個人武林帶起護國群山!五檔半導體 ETF 績效衝破 25%

作者 |發布日期 2024 年 06 月 30 日 14:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

上半年台股 ETF 績效排行榜出爐,根據 CMoney 統計,全台 54 檔台股原型 ETF 以富邦科技 ETF(0052)上半年漲幅 48.77% 奪績效冠軍,至於其他科技主題 ETF,以新光台灣半導體 30  ETF(00904)以 29.74% 的含息報酬,取得五檔半導體 ETF 績效第一佳績。

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台積電千元股價能否持續?魏哲家掌舵面臨三大挑戰

作者 |發布日期 2024 年 06 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股東會 6 月 4 日召開,劉德音卸任、魏哲家接下董事長一職,當日股價開高走低,終場小跌 7 元收在 839 元;19 日在輝達(NVIDIA)帶動台積電 ADR 狂漲激勵下,台積電股價最高來到 984 元,最後以 981 元作收,距離魏哲家上任僅僅半個月的時間,台積電漲了 142 元、漲幅達 16.2%,千元大關在望。 繼續閱讀..