AI 強勁需求驅動高階載板復甦,法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況;台灣電路板協會(TPCA)指出,台灣是全球最大的載板供應者,與日本、韓國市占合計近 90%,但中國與美國正搶進布局。 繼續閱讀..
AI 帶動載板復甦,台灣市占最大、美中搶進布局 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
增強西半球半導體生產能力,美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
為減少對亞洲依賴,美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。 繼續閱讀..
