台積電、OSAT 布局 FOPLP，設備廠提前備戰
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電、OSAT 布局 FOPLP，設備廠提前備戰

台積電董事長暨總裁魏哲家 18 日親口證實展開 FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段，初估 3 年後會準備好，此宣告 FOPLP 趨勢將加速前進，相關設備廠也將迎接未來大單。

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