Category Archives: 半導體

單鏡頭、採自研 5G 晶片，郭明錤：iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 |
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分類 Apple , 晶片 , 科技生活

近期有諸多傳言指稱，蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中，移除 Plus 機款選擇，改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出，iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性，因此在設計上做出了重大妥協。

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聯發科籲擴大租稅優惠，經長：大公司不缺錢是缺人才
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 10:00 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

台灣 IC 設計龍頭廠聯發科指未受惠台版晶片法案，盼政府擴大租稅優惠，經濟部長郭智輝接受專訪表示，聯發科雖然研發費用符合資格，但設備支出未能達標導致無法適用，他認為「大公司不缺錢，但缺人才」，經濟部透過培育人才，鞏固產業根本競爭力。 繼續閱讀..

來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..

高通台灣研發合作計畫，五年發表超過 800 篇學術論文
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果，執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與，共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文，提出 40 多項專利申請，成果相當豐碩。

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