台積電獨霸頂級封裝市場，OSAT 機會在哪？
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電獨霸頂級封裝市場，OSAT 機會在哪？

台積電持續展現在先進封裝市場的野心，除預告 CoWoS 2025年還是很緊缺，且連兩年產能皆有可能超過翻倍成長，就連專業封測廠（OSAT）、面板廠磨了多年的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，公司也將插旗，目標 3 年後推出。

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