Category Archives: 半導體

三星晶圓代工好轉叫陣台積電，第二代 3 奈米全面量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子 7 月 31 日召開投資人財報會議，上季晶圓代工事業獲利好轉，預期下半年晶圓代工事業的行動需求將回升，AI 與高速運算（HPC）應用需求持續成長；預期晶圓代工事業全年營收成長率將超越整體市場水準。外界認為，三星相關訊息是持續叫陣台積電晶圓代工地位。 繼續閱讀..

Snapdragon X PC 明年售價更親民，高通承諾門檻降至 700 美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 16:47 |
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分類 AI 人工智慧 , Windows , 處理器

定價 999.99 美元的微軟 Surface Laptop 13.8 吋，可說是消費者入手搭載高通 Snapdragon X Plus 處理器的 Windows 新電腦最便宜的選項。但到 2025 年，那些搭載 Snapdragon X 系列處理器的電腦售價可望更親民，高通承諾它們的價格將落在 700 美元大關。

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持續進口台灣矽片！外媒：台灣矽晶圓是俄國軍用晶片製造關鍵
作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 12:44 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 軍事科技

據外媒 The Insider 報導，俄羅斯持續進口台灣矽晶圓，這也是俄國製造大部分微晶片的基本零組件，是戰鬥機、飛彈等軍事設備不可或缺的關鍵。報導指出，如果台灣限制重要矽晶片的出口，俄羅斯軍工業將面臨無法克服的困難。 繼續閱讀..