Category Archives: 半導體

NVIDIA Blackwell 高耗能驅動散熱需求，估年底液冷方案滲透率可望達 10%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 14:21 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 材料、設備

高速運算需求成長，更有效的 AI 伺服器散熱方案也受重視。TrendForce 最新 AI 伺服器報告，NVIDIA 將在年底推出新平台 Blackwell，屆時大型 CSP 也會開始建置 Blackwell 新平台 AI 伺服器資料中心，有機會帶動液冷散熱方案滲透率達 10%。 繼續閱讀..

聯發科法說前夕，外資維持加碼評等
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 12:00 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科將於 31 日舉行法說會，美系外資率先發布報告指出，因中國手機市場需求降溫，預估聯發科第三季營收將持平於第二季至季增約 5%，不過短線雖有雜音，但長線仍看好聯發科將受惠於 AI 題材以及高階晶片市占率持續提升，因此維持加碼評等、目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思財測遜，盤後跌 13% 創 2022 年新低
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 9:16 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 29 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 29 日為止）財報：營收年減 34.7%（季減 11.9%）至 1.24 億美元；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年減 150 個基點至 69.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 55.8%（季減 20.7%）至 0.23 美元。

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