為千層 3D NAND Flash 做準備，科林推新低溫介質蝕刻
作者 | 發布日期 2024 年 08 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
為千層 3D NAND Flash 做準備，科林推新低溫介質蝕刻

半導體設備大廠科林研發 Lam Research 宣布，推出 3D NAND Flash 快閃記憶體第三代低溫介質蝕刻 Lam Cyro 3.0，全球產品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示 Lam Cryo 3.0 能實現千層堆疊 3D NAND Flash。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,