Category Archives: 半導體

SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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投資巨頭為何大量收購高階 GPU？目標竟是搶攻 AI 新創企業
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

近期熱議的 AI 話題竟是「GPU 囤積潮」？原因是許多公司大量收購高階 GPU，並以此為籌碼，吸引最具潛力的 AI 新創企業。這個策略背後存有哪些 AI 時代獨特的競爭邏輯？為什麼投資巨頭們願意承擔硬體快速貶值的風險，也要囤積這些昂貴的運算資源？面對技術快速發展的競爭環境，這種策略能否持續？

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矽統 0.8713 股換紘康一股，矽統宣布啟動購併紘康
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

5 日宣布隔日暫停交易的 IC 設計廠矽統與紘康，今日重訊說明會後宣布，矽統正式購併紘康，兩家公司依企業併購法等規定轉換股份，換股比例為一股紘康普通股換發矽統 0.8713 股，紘康成為矽統旗下 100% 持股子公司，若照矽統 5 日收盤價 66.7 元粗估，矽統換股取得紘康股權溢價幅度約 18%。股份轉換基準日暫定 2025 年 1 月 1 日。

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日月光廢條再利用最大供應商！成信實業 9 月初創新版掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:58 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 能源科技

成信實業明日將舉辦上市前業績發表會，預計 9 月初創新版掛牌上市，董事長陳鵬表示，目前有柳營廠與中科廠處理五大產品，隨著中科廠 8 月完工落成，預計取得執照後投入量產，年底預估產能將達到滿載，實際從明年開始會有顯著貢獻，並期望複製成功經驗，跟著晶圓廠前往海外設廠。

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大摩送暖：台積電本益比具吸引力，列「首選」
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:05 |
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分類 晶圓 , 財經

美國經濟衰退烏雲襲來，加上日圓狂升衝擊全球套利交易，輝達（Nvidia Corp.）新一代「Blackwell」架構繪圖處理器（GPU）「B200」恐延遲出貨約三個月，促使台積電 8 月 5 日創盤中最大下跌金額。摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）雪中送炭，將台積電重新列為「首選」（top pick）。 繼續閱讀..