Category Archives: 半導體

美光本季毛利率預估勝預期，今明兩年 HBM 產能售罄
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 週三（9 月 25 日）在 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報電話會議上重申，自家高頻寬記憶體（HBM）產品市占率將在 2025 年（1-12 月）的某個時間點達到與 DRAM 市占率相當的水準。 繼續閱讀..

美光財報財測讚、資料中心 SSD 熱賣，盤後大漲 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（9 月 25 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報：營收年增 93%（季增 14%）至 77.5 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.18 美元、優於 2024 會計年度第 3 季的 0.62 美元以及 2023 會計年度第 4 季的每股稀釋虧損 1.07 美元。 繼續閱讀..

半導體廢水處理專利排行，日本占大宗、台灣三家入榜
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:55 |
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分類 半導體 , 環境科學 , 能源科技

永續淨零趨勢下，半導體製程設備廢水處理及再生技術成為發展關鍵。經濟部表示，全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人，有 12 家日本企業，占比達六成、為最大宗，台灣的工研院、兆聯實業和力積電也擠進排行榜。 繼續閱讀..

聯詠打入獨家供應鏈，韓國 DDI 廠 LX Semicon 第三季獲利跌 26%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國媒體報導，韓國 LX Semicon DDI 控制晶片原本幾乎獨家供應 LGD，產品再供貨蘋果 iPhone，但台灣 IC 設計大廠聯詠 (Novatek) 打入供應鏈後，LX Semicon 下半年業績會更不如意。LX Semicon DDI 約占總營收 90%，業界指需多元化業務組合改善盈利能力。

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AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件

AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。

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推出效能核心解決方案，英特爾 Xeon 6 與 Gaudi 3 亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾指出，AI 顛覆各產業，企業對兼顧成本效益和快速開發部署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，推出搭載效能核心（P-core）的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，強化致力提供每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大 AI 系統承諾。

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