Arm 伺服器晶片公司 Ampere Computing 考慮出售 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 09 月 20 日 17:25 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理 |
Category Archives: 半導體
全球首款,村田發表全球最小 016008 尺寸 MLCC |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 20 日 11:50 | 分類 半導體 , 零組件 |
全球首款!全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg)發表全球最小「016008」尺寸 MLCC 產品(首圖紅圈),2025 年 3 月前送樣。村田今日股價聞訊飆漲。 繼續閱讀..
聯準會降息後,Nvidia、AMD 帶領半導體股上漲 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 09 月 20 日 8:14 | 分類 半導體 , 財經 |
美國聯準會(Fed)大幅降息 2 碼後,人工智慧晶片製造商 Nvidia、AMD 週四帶領半導體科技股走高,Nvidia 股價上漲超過 5%,AMD 股價在下午交易上漲 6%,隨後小幅下跌。 繼續閱讀..
AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。 繼續閱讀..
預測 DRAM 冬天來臨,韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 |
韓國媒體報導,根據大摩最新發出的研究報告,將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%,從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜,也將三星電子的目標股價下調 27.6%,從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於,調降這兩家記憶體大廠目標價的理由,歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少,導致 DRAM 的市場需求減少,加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求,導致價格下跌的情況,因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。
英特爾失去攔胡機會,SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體 |
先前媒體報導,SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年,更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案,因是 SONY 唯一考慮的供應商。



