Category Archives: 半導體

英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭?三星也面臨同樣難題

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾,過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是,當前為了挽救營運危機,該公司決定拆分其晶片製造業務。對此,市場人士表示,對於三星電子來說,如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務,其將來可能會對三星構成威脅。

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韓媒指中國半導體生產設備進步,使半導體製造進一步提升

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導,有分析指出,中國最大的記憶體公司長江存儲(YMTC)儘管受到美國的半導體禁令制裁,但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下,中國裝備製造商正冒著生命危險,縮小與國外裝備的技術差距。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。 繼續閱讀..

預測 DRAM 冬天來臨,韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導,根據大摩最新發出的研究報告,將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%,從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜,也將三星電子的目標股價下調 27.6%,從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於,調降這兩家記憶體大廠目標價的理由,歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少,導致 DRAM 的市場需求減少,加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求,導致價格下跌的情況,因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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英特爾失去攔胡機會,SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導,SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年,更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案,因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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