Category Archives: 半導體

聯發科天璣 9400 漲價 20%，仍較高通 Snapdragon 8 Gen 4 便宜
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 10 月 9 日發表旗艦天璣 9400 處理器，執行長蔡力行也表現出強大信心。市場消息，天璣 9400 不僅較對手高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，功耗也低 40%，對高通 Snapdragon 8 Gen 4 形成威脅。天璣 9400 雖然性能強悍，但也傳出台積電先進製程「加持」後，會較前代產品漲價 20%。

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步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、客戶流失，三星證券建議分拆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出，三星集團旗下子公司三星證券（Samsung Securities）於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告，建議分拆晶圓代工業務，並在美國上市。 繼續閱讀..

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..