Category Archives: 半導體

記憶體不如預期且代工仍虧損，三星第三季獲利烏雲罩頂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體報導，隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況，市場預期獲利將會減少。原因是市場預期，在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下，三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜，使得整季的獲利有所下滑。

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過度支持 Rapidus，日政經評論員揭「二失敗政策」籲新內閣正視
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 16:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

日本自民黨總裁石破茂 1 日正式成為日本新首相，他對日本半導體的政策與補助措施，也成為市場關注焦點。日本政府和經濟評論員古賀茂明在日本《AERA dot.》撰寫專欄，要求新政府認真審查現有 AI 與先進半導體政策，因為將影響日本未來在全球的經濟地位。 繼續閱讀..

AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。

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Hot Chips 2024》活在 x86 雙雄「核戰」與雲端巨頭自研晶片陰影下的 Arm 伺服器 CPU：核心數激增的 AmpereOne
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

科技業公司開始不務正業、轉職「簡報王」且畫大餅越大的時候，多半暗示前景蒙上一層不祥的陰影，十年前積弱不振的 AMD 如此，先進製程追趕台積電的英特爾如此，唯一碩果僅存的 Arm 伺服器晶片廠商更如此。 繼續閱讀..

即便沒有英特爾，美國還是全球半導體產業強權
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易

Fortune 雜誌專文提到，當前，處理器大廠英特爾 (Intel) 正在實施一項高風險的多年營運策略，以重回市場的領導地位。而且，其決定將與全球的半導體技術、國家安全和地緣政治交織在一起。只是，儘管當前英特爾營運舉步維艱，美國仍然是當前全球半導體產業的領導者，因為光是 2023 年美國半導體產業就有 2,646 億美元的營收。

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支援下代晶片製程！康寧推最新玻璃材料，助晶圓廠改進光罩狀況
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:42 |
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分類 半導體 , 材料 , 零組件

康寧今（1 日）推出 Corning EXTREME ULE Glass，新材料能協助晶片製造商滿足智慧型裝置與 AI 驅動技術快速成長需求，幫助晶片製造商改進光罩（用於晶片設計的模板），這對於量產現今最先進、最具成本效益的晶片至關重要。 繼續閱讀..

Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。

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