Category Archives: 半導體

聚賢研發、華勝-KY 掛牌首日！雙雙上演蜜月行情狂飆逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 9:47 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

特殊氣體二次配大廠聚賢研發今日以承銷價 70 元創新版掛牌上市，首日以 91.6 元開出，截至目前為止，盤中最高來到 92 元，漲幅 32.8%，而汽車氛圍燈大廠華勝-KY 今日以承銷價 50 元掛牌上市，盤中最高來到 63 元，漲幅 23%，雙雙上演蜜月行情。

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中國擴大手機補貼帶旺聯發科，市占傲視群雄將成最大贏家
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣（約新台幣 2.7 萬元）以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後，再端出新政，擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用，等於所有市售機種都可補貼，大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤，聯發科成最大贏家。 繼續閱讀..

當人工智慧遇上數據經濟，Kioxia 332 層 NAND 技術的潛力與挑戰
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠 Kioxia 近期發布第十代 332 層 NAND 快閃記憶體技術，宣稱數據存取速度提升 33%，比特密度提高 59%，並帶來輸入端 10%、輸出端 34% 的功耗改善，儘管這項技術亮點頗多，但筆者認為，這背後仍存在需要深入剖析與觀察的挑戰與風險，值得進一步討論。

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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，思科和 IBM 為首批技術合作夥伴
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 宣布，推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴展 x86 嵌入式處理器產品組合。AMD 強調，EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 為嵌入式市場進行最佳化，在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡，進而提升產品壽命、可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器搭載經驗證的 Zen 5 架構，可提供領先的效能和能源效率，使網路、儲存和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多資料。

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聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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台積電擴大投資美國，《晶片戰爭》米勒：有助穩固台美關係
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 14:17 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台積電擴大對美投資 1 千億美元，引起台灣半導體競爭力流失等質疑。《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）11 日回應央廣訪問時分析，台積電擴大赴美除了需求驅動，也與美國關鍵利害關係人致力推動多元化生產基地有關，投資有助台積電鞏固晶片產業核心地位，更可在複雜時刻，穩固台美關係。 繼續閱讀..

千億美元保護費還不夠？傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初，台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資，但現在又有消息指稱，該公司除了千億美元的保護費得繳之外，與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導，台積電向 Nvidia、AMD 和博通（Broadcom）提議，讓這些企業入股與英特爾（Intel）共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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M5 iPad Pro 今年推？但別太期待有重大更新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 11:57 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

據韓國調研機構 Meritz 證券指出，蘋果將在今年稍晚推出 M5 iPad Pro 機款；雖然這會是一項令人期待的新發表，但根據該機構掌握的資訊，這款旗艦級平板除了晶片升級外，幾乎與 M4 版本沒有太大區別。由於新款與前代的差異不大，再加上一些出貨數據顯示，M5 iPad Pro 可能無法帶動蘋果平板的銷售成長，該公司仍需仰賴價格較低的 iPad 來推動市場需求。

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