Category Archives: 半導體

半導體業鮮為人知的「逆襲英雄」,英特爾新執行長陳立武是誰?

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 6:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾今(13 日)任命董事會前成員陳立武出任新執行長,從 18 日起生效。據路透社報導,當提到全球最有影響力的科技高層之一,「陳立武」可能是市場鮮少知道的名字,而他將接下全球最受矚目的職位──陷入困境、歷史悠久的英特爾執行長時,他的表現無疑將成為焦點,並獲得展露的機會。 繼續閱讀..

神盾集團旗下亁瞻科技加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下、高效能半導體矽智財 (IP) 解決方案領導廠商──亁瞻科技 (InPsytech) 宣布加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。此合作將乾瞻科技的先進 IP 產品導入英特爾的晶圓代工生態系統,助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。

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量子騙局還是真實突破?微軟馬約拉納粒子研究又引爭議

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 15:45 | 分類 Microsoft , 尖端科技 , 晶片

微軟近期宣布的量子計算突破再掀爭議。該公司宣稱,透過其全新設計的「Majorana 1」量子晶片,他們成功捕捉並操控馬約拉納粒子(Majorana particle),進而創造出穩定且可擴展的拓撲量子位元。這項技術若成立,將是量子計算領域的一次重大突破。然而,學術界對此表示深深懷疑,甚至有人形容為一項「尚未被證實的基礎理論」。 繼續閱讀..

比黑胡椒粒還小!德州儀器推「全球最小 MCU」,單顆不到 7 元

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 12:08 | 分類 半導體 , 晶片

德州儀器(TI)在 Embedded World 2025 發表「全球最小微控制器(MCU)」,全新的 MSPM0C1104 尺寸僅 1.38 mm²,主要用於醫療穿戴設備與個人電子應用。德州儀器指出,該晶片體積比最精巧的競爭對手 MCU 小 38%,與一顆黑胡椒碎粒相當,大量購買單顆成本僅 0.2 美元(約新台幣 6.5 元)。 繼續閱讀..

筑波科技攜 APREL,攻 AI 伺服器、電動車通訊電磁測試與資安防護

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

隨著 AI 伺服器、電動車市場成長及 5G/ 6G 等無線通訊技術發展,電磁相容性測試與資訊安全防護的重要性與日俱增。如何確保電子設備在高頻高速環境下穩定運作,防範旁路攻擊(Side-Channel Attacks),已成為企業關注的核心議題。筑波科技與加拿大自動化近場測試專家 APREL 攜手合作,提供精確、高效的電磁測試解決方案,協助企業確保產品品質與安全性。 繼續閱讀..

傳合資救英特爾?法人:恐對台積不利且難度高

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微(AMD)、博通等大廠提議,合資負責經營英特爾(Intel)晶圓製造事業,對此,法人認為,若此事為真,對台積電長遠影響甚鉅,後續發展可能對台積電不利,將持續考驗台積電管理層的智慧。對此,天風國際證券分析師郭明錤也表示,這番構想離實行尚遠,且執行難度高,也非目前基本面的研究重點。 繼續閱讀..

科林研發建構全台最大半導體設備供應商,持續強化與在地供應鏈合作

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體設備大廠科林研發(Lam Research) 台灣區總經理郭偉毅表示,做為全球領先的半導體設備供應商,一直以來都非常重視在台灣的發展與投資。科林研發在台灣擁有一家名為 Lam Manufacturing Taiwan 的分公司。這家公司原先是與德國 MANZ 合資成立,但在 2021 年已完全被科林研發收購,預計在 2025 年,Lam Manufacturing Taiwan 將正式併入科林研發,如此有機會科林研發甚至是全台灣產量最大的半導體設備商。未來也將透過這家公司,加強與台灣供應鏈的合作。

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