Category Archives: 半導體

不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
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分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

NVIDIA GB300 多項設計規格提升，估 3Q25 後整櫃系統逐步擴大出貨規模
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

TrendForce 最新 AI 伺服器供應鏈調查，輝達（NVIDIA）將提早於 2025 年第二季推出 GB300 晶片，但就整櫃式伺服器系統看，計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較 GB200 提升，ODM 等供應商需要更多時間測試與客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300 供應商將於第二季陸續規劃設計，GB300 晶片及 Compute Tray（運算匣）等 5 月生產，ODM 廠初期 ES（engineering sample）階段樣機設計；第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM 等陸續定案量產後，GB300 系統可望逐步擴大出貨規模。 繼續閱讀..

高通發表新一代 Snapdragon G 系列晶片，遊戲掌機體驗再升級
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 12:19 |
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分類 晶片 , 電子娛樂 , 電競

高通今（18 日）宣布推出 2025 年的 Snapdragon G 系列遊戲平台的全新陣容，為玩家提供驅動手持遊戲裝置。全新三款產品組合包括 Snapdragon G3 Gen 3、Snapdragon G2 Gen 2、Snapdragon G1 Gen 2，為亞諾（AYANEO）、ONEXSUGAR 和 Retroid Pocket 等 OEM 廠商的下一代產品提供支援。 繼續閱讀..

調研：AI 需求夯、中國市場復甦，全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:58 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。 繼續閱讀..

推理夯，2032 年美國大廠 AI 資本支出上看五千億美元
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

彭博社報導，彭博產業研究（Bloomberg Intelligence，BI）3 月 17 日發表報告指出，DeepSeek、OpenAI 所帶動的人工智慧（AI）推理模型風潮將導致年度支出成長速度超乎預期，2032 年預估將上看 5,250 億美元。報導指出，包括微軟（Microsoft Corp.）、亞馬遜（Amazon.com Inc.）和 Meta Platforms Inc. 在內的一批所謂的超大規模（Hyperscale）雲端運算服務商 2025 年為 AI 資料中心和運算資源投入的總金額預估將年增 44% 至 3,710 億美元。 繼續閱讀..