Category Archives: 半導體

台積電攜東大成立聯合實驗室，推動先進半導體研究與人才培育
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今（12 日）宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力，推動半導體先進技術的研究與開發，並培育半導體人才。 繼續閱讀..

算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統，實現光與微波訊號整合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學（Ghent University）imec 研究單位的光子研究小組（Photonics Research Group）與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統，將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》（Nature Communications）中。 繼續閱讀..

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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加速 AI 物聯網應用設計！智原攜聯電推新 SoC 開發平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技（Faraday）發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的平台，採用聯電 22ULP 製程，內建可變電阻式記憶體記憶體（RRAM 或 ReRAM）及完整的 SoC 週邊及介面 IP，並提供軟硬體整合的開發工具，加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..