隨著生成式 AI 與大語言模型熱潮來襲,資料中心對高效能運算(HPC)的需求激增,推升 AI 伺服器朝向高密度、高功耗的架構發展,對散熱的需求也遠超過現有氣冷的極限。然而,下一個階段的液冷散熱,將面臨哪些技術瓶頸? 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體

ChatGPT 大腦 AI 伺服器是什麼?拆解台廠提供哪一塊主要零組件 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , GPU |
當你每次向 ChatGPT 提問,數秒內得到答案的背後,其實是 AI 伺服器的高速運算,而一台售價高達 300 萬美元的機櫃,通常配置多台 AI 伺服器,拆解其主要零組件,包含 GPU、CPU、HBM 記憶體、主機板、電源、散熱、機殼,儘管目前 AI 伺服器僅占整體伺服器出貨比重不到 10%,但 2026 年有望達到 15%,而台灣生產全球 90% 的 AI 伺服器,扮演關鍵零組件的重要角色。
美國將重談《晶片法案》補助款,並稱中國先進晶片產能仍低 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 17:06 | 分類 半導體 , 國際觀察 |
美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在參議院撥款委員會聽證會上表示,白宮正在重新協商《晶片法案》(CHIPS Act)補助合約,希望促使受補助企業投入更多資金在美國半導體項目。 繼續閱讀..



