Category Archives: 半導體

蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

GB200 與 HGX 將並存、Meta 積極進軍 ASIC！外資點名受惠廠商
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 16:06 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , 伺服器

輝達 GB200 伺服器開始量產，外資最新報告指出，2025 年第一季全球伺服器年增 22%，需求強勁，但將與 HGX 伺服器並存一段時間，而 Meta 積極進軍 ASIC 架構，預估到 2026 年，AI ASIC 的總量可能會超過輝達的 AI GPU，外資點名受惠廠商。

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尖端科技守護藝術：ASML 與梵谷博物館「厚塗計畫」啟動
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 15:33 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 數位內容

荷蘭半導體設備大廠 ASML 與梵谷博物館近日宣布合作夥伴關係延長至 2028 年，繼續攜手研發可能改變藝術保存方式的創新技術。計畫名為「Impasto Project」（厚塗計畫），以 ASML 半導體製造設備的最先進測量技術，為梵谷名畫創建高精確度 3D 數位孿生。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

本田搶晶片救車市：加入 Rapidus 陣營，日本車用半導體自主化真有可能？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 8:00 |
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分類 交通運輸 , 半導體 , 汽車科技

日本車廠本田（Honda）傳出計畫於 2025 下半年入股 Rapidus，這間肩負復興日本半導體使命的晶片新創公司。表面上看，這是汽車製造商強化供應鏈穩定性的投資動作，但實際上卻牽動了日本整體車用半導體產業的戰略轉型。

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日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..