Category Archives: 半導體

2025 年中國半導體設備前景：從進口替代到自主崛起
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

2025 年中國半導體設備產業發展，最重要推動力來自強大的國家意志與政策支撐，中國政府已將半導體設備與材料產業提升到國家戰略層級，並透過包括國家集成電路產業投資基金等多層次資金推動，資金總量高達 3,440 億人民幣，且特別鎖定設備與核心材料領域。除了資金支持，還有針對企業的稅收優惠、人才引進、智慧財產權保護、市場應用推廣等政策措施，形成涵蓋資本、人才、技術與市場的綜合扶持體系。 繼續閱讀..

Alphawave Semi 成功 Tape-out，首款基於台積 2 奈米 UCIe IP 子系統
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 16:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

Alphawave Semi 宣布，已成功在台積電 N2 製程上完成業界首批 UCIe IP 子系統之一的 Tape-out，實現 36G 晶粒對晶粒（die-to-die）間的資料傳輸速度。此解決方案已全面整合台積電的 CoWoS 技術，為次世代 Chiplet 架構提供突破性的頻寬密度與可擴展性。 繼續閱讀..

關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..

NPU 登上遊戲機，AMD 推 Ryzen AI Z2 Extreme 及 Ryzen Z2 A 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近日 AMD 發表 Ryzen Z2 系列處理器兩款新成員，最引人注目是專用神經處理單元（NPU）的劃時代晶片 Ryzen AI Z2 Extreme，目的為徹底改變掌上遊戲裝置格局，並將先進 AI 處理能力引入玩家指尖，預示掌上遊戲體驗將進入全新智慧時代。

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輝達與阿聯的 AI 建設協議有變數？傳美方遠未定案
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國總統川普（Donald Trump）5 月中旬率領大批矽谷 CEO 遠赴中東，風光敲定價值數百億美元的 AI 基礎建設協議。然而，最新消息顯示，由於國安風險揮之不去，在阿拉伯聯合大公國（UAE）以美國技術打造全球最大資料中心聚落之一的協議，距離真正定案仍舊頗遠。 繼續閱讀..

歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊！樹立高速高精度 3D 檢測新標竿
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求，歐姆龍（OMRON Corporation）特別推出了三款實現高速／高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備，並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配，為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
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