高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝，加碼標金達 2.4 兆日圓 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 13:45 |
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根據《路透社》最新報導指出，目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技（WesternDigital，WD），傳出在蘋果阻撓下，可能收手。而貝恩資本（Bain Capital LLC）領軍，包含威騰電子對手南韓 SK 海力士（SKHynix）在內的「美日韓」聯盟，進一步加碼到 2.4 兆日圓（約 223 億美元），超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓（約 216 億美元），顯示其志在必得的決心。
蘋果憂 WD 掌控 TMC，威脅中斷交易？日美韓加碼拚逆轉 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 11 日 9:00 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」究竟將花落誰家？結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟（美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等）以及 WD 籌組的日美聯盟（包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等）3 陣營據傳紛紛找上蘋果（Apple），希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢，不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營，且傳出日美韓聯盟拚最後一搏，將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
鴻海搶東芝記憶體細節曝光，蘋果持股 20% |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 09 月 07 日 23:47 |
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鴻海發言人胡國輝今天表示，鴻海正在加強收購東芝（Toshiba）記憶體晶片事業的說服力，已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標，並準備立刻行動。
胡國輝接受彭博社訪問時，透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份，蘋果（Apple）佔 20%，金士頓科技（Kingston Technology）佔 20%，夏普（Sharp）佔 15%，軟銀（Softbank）佔 10% ，東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..
