日本科技大廠東芝（TOSHIBA）出售旗下半導體部門，與第一輪競標取得優先議價權、美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」談判觸礁後，8 月 24 日東芝舉行的董事會，決定與原合作夥伴威騰電子（Western Digital Corporation）談判，並預計 8 月底之前簽約。根據市場分析師的看法，一旦威騰電子確認收購東芝半導體業務，有可能進行新一輪經營轉型，以因應市場變化。
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中國半導體產業恐因這原因，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 25 日 11:40 |
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隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相，以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光（EUV）設備，中國廠商短時間仍無法買到，這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說，可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
東芝、WD 可能破鏡重圓，攜手對抗三星 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 08 月 25 日 8:55 |
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日本經濟新聞今天報導，原本為了東芝記憶體公司出售案鬧翻的日本東芝企業與美國威騰電子公司（Western Digital，WD），為對抗市佔率獨大的南韓三星電子公司，可能「破鏡重圓」再度攜手。 繼續閱讀..
台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 24 日 19:15 |
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為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
iPhone 8 將在 9/12 亮相？傳記憶體最高 512GB |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 24 日 8:55 |
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CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出，根據電信商關係人士透露，蘋果（Apple）次代 iPhone（iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus）發表會預定會在 9 月 12 日（星期三）舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備，因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..
