聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 05 日 10:04 |
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目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。
張善政：發展 AI 台灣該找小而美的應用，加上政府要積極培養人才 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 18:45 |
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就在台灣微軟與台北醫學大學（北醫）宣布啟動 AI 人才培育同時，行政院傳來現任院長林全請辭，內閣也將總辭的消息。這讓代表北醫參加活動的台北醫學大學管理學院諮詢委員，也是前行政院長張善政好不尷尬地指出，「今天請別問我林全的事！」雖然已離開政界，但張善政仍關心政策規畫，針對行政院日前拍板的「我國 AI 科研戰略」編列 5 年 160 億元預算，執行 AI 五大策略，張善政直言，經費必須要花更多比例在人才培育。
美國監管單位否決中資收購，萊迪思半導體罕見聲請川普裁決 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 12:00 |
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根據《華爾街日報》報導，由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners，2016 年 11 月宣布，準備以 13 億美元（約新台幣 390.75 億元）收購萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corp）後，該項計畫經過 8 個多月的審查程序，中間屢次遭美國海外投資委員會（Committee on Foreign Investment in the U.S.，CFIUS）阻擋。如今，兩家公司已啟動相關程序，敦促美國總統川普批准這項交易。
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10，首發產品 10 月中推出 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 10:20 |
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經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。
中國記憶體品牌江波龍成功收購 Lexar 品牌 |
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Unwire HK|發布日期
2017 年 09 月 04 日 7:45 |
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記憶體生產商美光（Micron）今年 6 月宣布，終止旗下品牌 Lexar 的記憶卡零售業務。當時美光表示會尋求機會，將 Lexar 的全部或部分業務出售。事隔兩個多月，日前中國記憶體生產商江波龍電子（Longsys）宣布，他們已成功收購 Lexar 的商標和品牌權利。
高通攜手奇景光電，專注 3D 深度感測攝影系統發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 11:50 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電（Himax Technologies, Inc）攜手合作，加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）的場景感知等使用案例。
高通驍龍 630及 660 才剛發表，驍龍 670 就已經箭在弦上 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 10:58 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器，才剛上市沒多久，現在又有消息指出，下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
東芝半導體還有變數？傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀／Google |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 31 日 8:51 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）出售案峰迴路轉，東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟為優先交涉對象，不過之後東芝合作夥伴 Western Digital（WD）藉由「訴訟」策略，成功扳回劣勢，傳出 WD 等所籌組的日美聯盟有望在 31 日獲得 TMC 的獨佔交涉權。 繼續閱讀..
