根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。
Category Archives: 半導體
台積電涉壟斷?傳格羅方德向歐盟告狀 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 22 日 8:55 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電近期捲入歐盟反壟斷調查風暴,路透社引述產業消息報導指出,原來是美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)告的狀,理由是台積電不公平競爭。 繼續閱讀..
東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple |
就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%,延續供給吃緊走勢 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 09 月 19 日 15:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
隨著時序已近 2017 年第四季,三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除了欲將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%,維持在近年來的低點,加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%,供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..




