Category Archives: 半導體

台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

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東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

東芝半導體出售確認!180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本科技大廠東芝(Toshiba)20 日晚間公告,確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,價格為 180 億美元(約 2 兆日圓),預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫,使東芝獲得充足的營運資金,避免股票遭東京證交所下市。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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記憶體價格居高不下 三星第 3 季營收預料再創新高

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 12:40 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

2017 年第 2 季,南韓消費電子大廠三星電子締造了有史以來的營收新高紀錄,這也說明了李在镕受審並未給三星的運營帶來重大影響。原先,業界估計到了第 3 季,三星的淨利將會有所 「收斂」。不過,日前多家南韓證券公司發佈財務預測報告指出,第 3 季三星電子的淨利有望再一次創造歷史新高紀錄,而原因則來自全球記憶體市場的需求持續維持高檔所致。

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因為薩德翻臉,南韓再考慮限制半導體與面板進入中國投資

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 18:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體《etnews》報導,南韓政府擔心相關高科技技術外流,考慮禁止半導體及面板產業到中國設廠、擴廠,造成南韓企業經營上的傷害。不過消息人士指出,南韓政府的考慮,似乎與南韓日前決定部署薩德(THAAD)高空戰區反飛彈系統,激怒中國當局導致全面抵制有直接關係。

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2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%,延續供給吃緊走勢

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 15:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著時序已近 2017 年第四季,三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除了欲將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%,維持在近年來的低點,加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%,供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..