Category Archives: 半導體

英特爾手機 5G 基頻晶片 2020 年推出,2019 年無緣 5G iPhone

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《路透社》報導,蘋果預計 2019 年不會於新 iPhone 支援 5G 網路功能,而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出,蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 採用 5G 通訊技術,提供其基頻晶片的英特爾(intel)已確認,如果蘋果決定這樣做,英特爾將無法提供協助。

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台積電光阻劑晶圓瑕疵事件損失 61 億元,較病毒感染損失高 2.35 倍

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 9:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電,1 月中因為光阻劑規格不符,造成南科晶圓 14B 廠晶圓瑕疵,導致數萬片晶圓報廢。對台積電的營收衝擊,日前也已經公告調降 2019 年第 1 季財測。22 日台積電 2018 年財報出爐,台積電初步估算,事件約造成新台幣 61 億元損失,較 2018 年 8 月機台受到病毒感染,造成 25.96 億元損失,將近 2.35 倍。

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蘋果最快 2020 年捨英特爾,改採自家研發 ARM 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據外媒《Axios》的報導,儘管蘋果公司尚未公開表態,但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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維持對中國產業競爭優勢,SK 海力士斥資 120 兆韓圜擴產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《路透社》的報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士 21 日表示,將斥資 120 兆韓圜(約1,070億美元)以興建 4 家晶圓廠。而 SK 海力士的該項計畫,主要目的是要在中國力圖成為晶片製造領先國家的前提之下,繼續保持在記憶體產業上的競爭優勢。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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受價格下跌拖累,2018 年第四季 NAND Flash 大廠營收季減 16.8%

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,部分伺服器廠商因 2018 年第四季總體經濟不確定性提高,決定延後進貨或取消訂單,上游供應鏈也因應進行產線調整,備貨力道偏弱,加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響,除此之外,Intel CPU 缺貨也衝擊筆電需求低於預期。儘管平均搭載容量持續提升,但整體位元出貨量表現低於原本預期,使得 2018 年第四季品牌商營收較前一季度衰退 16.8%。 繼續閱讀..

聯發科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻晶片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作,加速 5G 網路部署,並推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。

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籌措設備投資資金!全球第二大 NAND 廠 TMC 傳 9 月 IPO

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 8:30 | 分類 公司治理 , 國際金融 , 記憶體

路透社 20 日報導,據多位關係人士透露,從東芝(Toshiba)獨立、2018 年 6 月賣給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)為主的「日美韓聯盟」的全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體」(TMC)已著手進行準備,計劃今年 9 月 IPO,預估 TMC 上市後市值將超過 2 兆日圓。 繼續閱讀..

英特爾即將推出 Gen 11 核內顯示架構,效能超越前代兩倍以上

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

根據外媒報導,在 3 月份的 GDC 遊戲開發者大會上,英特爾(intel)將會隆重介紹他們全新的 Gen 11 核內顯示架構。而這個架構預計用於 2019 年底推出的 10 奈米製程 Ice Lake 處理器中,號稱浮點性能高達 1TFLOPS 以上,將是前代的兩倍。

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2018 年中國 IC 設計產值年增率近 23%,海思、紫光展銳與北京豪威位居前三大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018 年中國 IC 設計產業產值達人民幣 2,515 億元,年增近 23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國 IC 設計前三大企業。展望 2019 年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國 IC 設計產業 2019 年產值約來到 2,965 億人民幣,成長速度放緩至 17.9%。 繼續閱讀..

外媒直指格芯將要出售,買家以南韓三星可能性最大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在出售新加坡 8 吋廠給予世界先進後,還傳出中國成都廠即將停工的消息,全球晶圓代工 2 哥格芯(Globalfoundries)為穩住軍心,找來了行動晶片龍頭高通(Qualcomm)前高層來擔任亞洲及中國區的業務負責人,即便如此,外媒仍傳出目前格芯有可能打包出售的訊息,引起各界矚目。

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