Category Archives: 半導體

力晶布局重返上市,力積電公告完成現金增資並於下月召開臨時股東會

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

積極布局重返上市之路的力晶集團,根據 14 日所發布的重大訊息指出,其集團子公司力積電的董事會決議,日前現金增資發放新股日定為 10 月 18 日,而參與本次增資的股東,屆時都將可以拿到力積電股票。此外,力積電還宣布,將在 2019 年 11 月 13 日舉行臨時股東會,以進行監察人補選與修訂公司章程等程序。

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Mentor EDA 工具獲台積電類比/混合 IC 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:25 | 分類 晶片 , 會員專區

EDA 工具是半導體製程相當重要的工具,其中西門子旗下 Mentor 能夠跨越數位以及類比 IC,比起同業具備優勢。Mentor 今日宣布,其 Tanner 類比/混合訊號(AMS)設計工具──Tanner S-Edit 原理圖擷取工具,和 Tanner L-Edit 佈局編輯器──已通過台積電的互通性 PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比 IC 設計提供的各種特殊製程技術。 繼續閱讀..

解決方案搶進日本災防與農業市場,要當首個獲利物聯網企業,奇邑科技 14 日登興櫃

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內新創公司奇邑科技 14 日登錄興櫃交易。該公司致力在低功耗廣網域 (LPWAN) 中的 LoRa 無線通訊技術上的發展,以未企業客戶提供客製化的物聯網網路建設、設備連接、傳感器數據傳輸、以及平台服務等相關的完整解決方案。並且透過自主研發的相關內容,提供端、連、網的一體化的內容與服務平台,協助企業客戶在數位轉型變革下,快速實現物聯網自主網路部署工作。日前,更聯合日本合作夥伴,進一步打入日本物聯網應用市場中,預計未來將為日本在智慧城市與農業生產管理上扮演重要角色,也為自己的營收挹注業績。

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研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益,外資下調聯發科目標價至 310 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 11:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期,受惠於即將量產 5G 單晶片處理器,使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展,紛紛給予優異的評價。不過,亞系外資在最新報告中獨排眾議,任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出,以及中國市場替代性方案的受惠情況,因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。

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外媒證實蘋果 U1 晶片為自行設計,提供高精準度定位功能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技媒體《9TO5MAC》報導,《iFixit》網站拆解蘋果 iPhone 11 後發現,iPhone 11 中的 U1 晶片是蘋果自己設計的超寬頻 DW1000 晶片,並非 Decawave 公司的產品。因為蘋果的晶片設計與 DW1000 不同,但使用的是相同的標準,並與使用 Decawave 晶片的第三方設備相容,使得該晶片可提供 10 釐米以下的精確無線電定位功能。

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郭明錤:iPhone SE2 定價 399 美元,將成為蘋果 2020 年重要成長動力

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone,也就是 iPhone SE2 的報告之後,中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示,外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2,預計售價將會落在 399 美元(約新台幣 12,410 元)。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。

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5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..

台積電與格芯專利侵權戰,雙方損失如何最小化為觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 11 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

格芯今年在 8 月 26 日於美國與德國提出對台積電的侵權訴訟後,各界都在關注台積電的應對策略。而在美國時間 9 月 26 日,美國國際貿易委員會正式基於格芯的侵權申訴,對包含台積電在內的 22 家半導體廠商啟動 337 調查,似乎也促使台積電加快應對腳步,採取正式的法律手段以捍衛自身權益。今年 9 月 30 日台積電正式對格芯提出侵權訴訟,至此,過去全球前二的晶圓代工廠或將正式對簿公堂,掀起市場對雙方策略布局的諸多討論,讓晶圓代工產業再次增添話題性。

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RISC-V 產品年底開始大量上市,AIoT 晶片市場​​開啟搶奪戰

作者 |發布日期 2019 年 10 月 10 日 12:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

科技從來不會停止前進的步伐,我們已經走過了 PC 和行動網路時代,正在邁向 AI 和 IoT 的時代。驅動時代進步的重要因素之一是計算力的提升,當然,每個時代都有其代表性的處理器架構。RISC-V 指令集架構(ISA)近年來在全球範圍內引發巨大關注,不少人認為 RISC-V 將成為 AIoT 時代的主要玩家甚至是代表性的指令集。 繼續閱讀..

聯發科 9 月營收創近一年新高,第 3 季累計營收達成財測目標

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 18:55 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2019 年 9 月份營收,金額達到新台幣 234.94 億元,較 8 月份的 230.43 億元增加 1.96%,也較 2018 年同期的 231.04 億元增加 1.69%,創下近一年來新高紀錄。累計,2019 年第 3 季營收為 672.24 億元, 較第 2 季的 615.67 億元成長 8.37%,符合先前才財測的預期,順利達成營收目標。

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外資看好 4 大客戶助攻,台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出,在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下,加上中國晶片自主化的政策加強,華為海思還將進一步增加投單量的情況下,預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上,優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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