Category Archives: 半導體

絕佳投資或 AI 崩盤前希望？輝達千億美元投資 OpenAI 引華爾街論戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , OpenAI

GPU 大廠輝達（NVIDIA）承諾投資人工智慧商 OpenAI 高達 1,000 億美元消息傳出後，華爾街陷入關於真實意圖的激烈辯論。市場樂觀者認為，這是 AI 基礎設施蓬勃發展的又一強力證明。然悲觀者批評，這不過是輝達援助一位「資金匱乏」的客戶。

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AI 需求帶領美光營收年增 46% 超過分析師預期，下季展望仍強勁
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）公布 2025 財年第四季財報，表現出乎市場預期，獲利和營收均超越市場分析師的預期，這也是美光連續第十季財報成績超越市場分析師預期。其結果也帶動在美股的股價上漲，美光在盤後股價一度上漲超過 4%，然收盤時漲幅回落，價股收在 167.59 美元價位，漲幅為 0.68%。

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就是為台積電而來，熊本縣立大學首創日本首個半導體教育課程
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 16:15 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 科技教育

根據日本媒體的報導，熊本縣立大學發布了一項重大教育革新計畫，正式宣布計劃在 2027 年春季開設全新的「半導體學部與半導體學科」(暫定)，這將是日本全國首個專門致力於半導體教育，而且並授予半導體學位，將能以因應台積電進駐當地後的專業人才需求。

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光子晶片成為 AI 應用發展關鍵，新創企業攜手台灣供應鏈布局市場
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

人工智慧（AI）運算能力的軍備競賽持續升溫，全球基礎設施投資正迎來史上最大規模的浪潮。然而，AI 產業在處理器之間數據移動方面，正遭遇「一堵根本性的高牆」。因為現有採用銅線的互連技術，已無法有效擴展，進一步服務新世代 AI 所需的數百萬個處理器。在此背景下，光子晶片（Photonic Chips）新創公司 Celestial AIAI 和 OpenLight 正迅速崛起，提供更快速、功耗更低的解決方案，以滿足亞馬遜、微軟和 Google 等超大規模（hyperscaler）客戶的需求。

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外資看好聯電將迎接急單，維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資野村證券在最新報告中指出，國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差，但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展，導致其股價落後大盤的情況下，其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單，且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此，持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬，23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位，漲幅逼近 3%。

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經濟部通過 3.26 億元補助國內七申請案，強化台灣無人機產業競爭實力
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 無人機

在近期無人機成為軍工產業中當紅炸子雞的情況下，為加強台灣在全球無人機產業中的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部日前通過約新台幣 3.26 億元的金額，補助包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計 7 案之「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。

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蘋果 C1X 晶片純效能仍不及高通，但電池續航具極大優勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 12:43 |
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分類 Apple , 公司治理 , 晶片

致力於提高零件自研率的蘋果，今年在 iPhone Air 機款上首度導入自家更強大的 C1X 5G 數據機晶片，成為今年秋季發表會上的最大亮點之一。蘋果在發表時聲稱，這款數據晶片速度快過高通 Snapdragon X75，同時耗電量減少 30%，但一名研究機構的執行長則認為，在優先考慮效能時，仍會選擇高通的數據晶片；不過他也指出，如果追求更好的電池續航，目前沒有比 C1X 更好的選擇。

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今年晶片工程一大驚喜！A19 Pro 效率核心功耗不變、效能狂升 29%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 11:09 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果最新 A19 Pro 晶片再度刷新市場對手機處理器的想像，雖然仍維持 6 核心架構，由兩個高效能核心與四個效率核心組成，但今年最大亮點並非性能核心，而是被視為「低功耗」的效率核心。最新測試顯示，這四顆效率核心在功耗完全不變的情況下，整數效能大幅提升 29%，浮點效能也躍升 22%，堪稱今年晶片工程的一大驚喜。

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