Category Archives: 半導體

奧特曼堅持找台積電生產晶片，暫不考慮英特爾代工
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

人工智慧大廠 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）近日對全球半導體供應鏈的未來發表了明確的見解，對科技大廠是否應將英特爾代工服務（Intel Foundry）視為台積電的替代方案，給出了果斷的答案。奧特曼表示，他目前傾向於堅持與這家台灣晶圓代工巨頭合作，而非立即轉向英特爾。

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美中半導體產業競賽，自動化解決方案發展工業 5.0
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

AI 與數位孿生推動半導體製造升級，提高生產效率和良率。半導體製造對生產速度、精準度與資料整合的標準提升，數位孿生與 AI 對半導體製造的重要性持續提升，能減少手動流程的延誤或錯誤等生產問題，降低製造商勞動成本和生產錯誤率。 繼續閱讀..

矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..

三星爆發 DRAM 技術洩密案，三名前員工協助中國長鑫存儲成功開發
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:50 |
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分類 Samsung , 中國觀察 , 半導體

韓國科技產業近日爆發重大技術洩漏事件，數名前三星電子（Samsung Electronics）高層及研究人員被控非法竊取，並轉移國家核心技術至中國半導體公司，成功協助該公司開發出中國首個 18 奈米 DRAM 記憶體，嚴重危害韓國國家經濟安全。

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昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，預計 2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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三星 5 奈米打造整合 256 億個電晶體，IBM 推出 Spyre AI 晶片解決方案
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

藍色巨人 IBM 宣布，全面推出 Spyre AI 晶片，並正式投入商業應用。這是一款可達成企業低延遲推理的 AI 晶片，支持生成式和代理式 AI 應用，同時優先考慮核心工作執行的安全性和彈性。2025 年稍早，IBM 已經確認 Spyre AI 晶片在 z17、LinuxONE 5 和 Power11 系統提供。

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業界首創！應材與貝思半導體合作，開發新「整合式」混合鍵合設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）近日發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域，即 GAA 等前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..