三星預計 12 日提前發表 Exynos 2100 行動處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 11 日 16:45 |
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雖然，三星即將在 2021 年的 1 月 14 日召開新一代旗艦型智慧手機 Galaxy S21 的發表會。不過，三星官方卻提前釋出，即將在 1 月 12 日發表搭載在 Galaxy S21 Exynos 2100 行動處理器的消息，似乎有與行動處理器大廠高通（Qualcomm）2020 年底推出的驍龍 888 行動處理器一別苗頭的味道。
中芯國際公告 OTCQX 市場下市延至 2/1，公告註明梁孟松仍在職 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 11 日 11:45 |
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中國最大本土晶圓代工廠中芯國際發佈最新公告指出，先前傳出將被下市的 OTCQX 市場，目前已獲得 OTCQX 市場的營運者 OTC Markets Group 通知，在接獲相關監管機構的許可，允許將中芯國際的證券交易持續到 2021 年 2 月 1 日。另外，中芯國際這次公告的最後，還特別註明該公司董事會的名單，其中便提到了聯合執行長梁孟松與副董事長蔣尚義兩人，顯示之前傳出請辭的梁孟松，截至目前為止仍然在中芯國際任職。
聯電力行廠停電陸續復工，早盤股價平盤整理 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 11 日 10:30 |
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晶圓代工廠聯電竹科廠 9 日下午異常停電事故，公司指出力行廠區持續復工中，少數客戶出貨日期可能受影響。聯電 11 日早盤股價平盤整理，最高來到 48.3元，小漲 0.94%。 繼續閱讀..
台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪 |
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作者
財訊|發布日期
2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..
