Category Archives: 半導體

英特爾換人當家！新任執行長人選 Pat Gelsinger 將於 2 月中接任
作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

處理器大廠英特爾（intel）於台北時間 13 日晚間宣佈，現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務 1 年多後，將於 2021 年 2 月 15 日卸任，而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過，現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 來接任，成為英特爾 50 年來的第 8 位執行長。

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CPU 製造版圖大轉移，英特爾釋單台積電代工 CPU 將在下半年量產
作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

TrendForce 旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15%~20% 委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5 奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 下半年開始於台積電量產 3 奈米相關產品。

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長江存儲指日媒報導 2021 年產能翻倍非事實，將保留法律追訴權
作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:20 |
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分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

最近日媒《日經亞洲評論》引用消息人士說法報導，中國記憶體大廠長江存儲計畫 2021 年將產量提高一倍，達到月產能 10 萬片晶圓。長江存儲還計畫最早於 2021 年中試產第一批 192 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體。為了確保量產記憶體的品質，計畫有可能延遲到 2021 下半年。長江存儲官方微信號 13 日聲明，指出報導並非事實，將保留相關法律追訴權。

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處理器委外代工，牽動英特爾、台積電、三星三大半導體巨擘利益
作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

近期，護國神山台積電股價驚驚漲，不斷向上推升歷史新高，其主要原因當然是 2020 年營收創下歷史新高。然而，讓投資人對台積電有更多期待的，則是預估台積電近期將能確認取得處理器大廠英特爾 (intel) 的外包訂單，以挹注台積電未來的營收。因此，日前已經有外資給予台積電 ｢超越大盤｣ 的投資評等，並將目標價一舉拉升至 8 字頭，上看每股新台幣 800 元的歷史天價。

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Exynos 2100 正式亮相，三星與 AMD 聯手打造的行動 GPU 要來了
作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 10:05 |
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分類 3C手機 , Android 手機 , GPU

三星於 CES 2021 展會上正式發布新一代旗艦處理器 Exynos 2100，一如發布前預期的，此一處理器採用 5 奈米 EUV 製程，內建八核心 CPU、Mali-G78 GPU、NPU 與 5G Modem，相較於前一代 7nm 製程產品，整體性能提高了 10%，而功耗則降低了 20%。另外，三星也宣布與 AMD 聯手打造的行動 GPU 將會在下一代的旗艦產品中使用。

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