Category Archives: 半導體

南亞科 2020 年營收年增 17.94%,歐系外資力挺目標價 112 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

受惠於疫情下的宅經濟發酵,電子產品對於記憶體需求量的提升,使得記憶體廠2020年的業績表現優於預期。其中,國內 DRAM 記憶體大廠南亞科,2020 年繳出年營收新台幣 610.06 億元,較 2019 年增加 17.94% 的成績。而南亞科近期股價也受營運表現加的利多刺激,5 日股價一度佔上每股新台幣 94.5 元的波段高點。雖收盤價小跌至平盤以下,但 2 個月來漲幅超過 50%,依舊令人驚艷。

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15 年來首見!AMD 桌機處理器全球使用占比超車 Intel

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 14:25 | 分類 會員專區 , 處理器 , 電腦

自約 4 年前發表 Ryzen 平台以來,在桌機處理器市場可以看到超微(AMD)取得進展,有著愈來愈高的市場占比。根據 PassMark Software 評測網站的測試數據顯示,在全球桌機處理器市場方面,超微使用占比首度超越競爭對手英特爾(Intel)。

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2021 年記憶體市況兩樣情,DRAM 需求增而 NAND Flash 仍供過於求

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 13:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

針對近期各家外資紛紛看好記憶體的前景,瑞銀也來補上一腳,指出記憶體將自 2021 年首季開始迎接新的成長週期,而且時間將持續至 2022 年中。在這當中,看好 DRAM 供不應求的表現,而 NAND Flash 則仍存在有供應過剩的情況。因此,報告中調升了包括三星、SK海力士、以及美光等 DRAM 全球三大廠的投資評等達到「買進」,而針對威騰電子方面則重申「中立」的投資評等。

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產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

支援毫米波和 6 GHz 以下頻段,高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線,5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台,這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及,讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能,以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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旺宏 6 吋廠傳將出售,各晶圓代工廠積極評估

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在當前疫情下的宅機季爆發,使得各類半導體晶片需求大增,造成晶圓代工產能持續失衡,其中又以成熟製程的需求最為吃緊。因此,以成熟製程為發展重心的聯電、世界先進等代工廠都陸續傳出有意併購晶圓廠的消息。因此,近期市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下老舊的 6 吋廠準備出售,造成各家晶圓代工廠積極評估的情況。

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客戶積極下單加漲價效應,美系外資給聯發科 890 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前指國內 IC 設計大廠聯發科的品牌形象不如競爭對手,造成銷售瓶頸,因此調降評等的美系外資,最新研究報告指出,聯發科受惠於新榮耀成立後加強採購,拉抬競爭對手包括 vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法,以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產能不足,晶片漲價風起,有望使聯發科 2021 年首季繳出優於傳統淡季的營運成績,因此調升聯發科目標價至每股新台幣 890 元價位,投資評等也給予「優於大盤」。

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AMD 提交全新 GPU 設計專利,未來 GPU 將採用 MCM 設計架構

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 (MCM) 的功效之後,AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此,在 2021 年的新年前夕,AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示,AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU,而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞,也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

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