Category Archives: 半導體

台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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預估 2021 年智慧型手機生產量達 13.6 億支，華為將跌出全球前 6 大排行榜
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊，全年生產總量僅 12.5 億支，年減 11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO 以及 Vivo，與 2019 年度相較，最大的差異點發生在華為市占的變化。 繼續閱讀..

中國加快功率半導體自製，兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導，比亞迪股份日前公告表示，公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項，並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶，中車時代電氣也發公告表示，公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書（申報稿）等申請資料，上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..

台積電今年資本支出將攀新高，料逾 200 億美元
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2020 年營運亮眼，預估全年美元營收將創新高，年成長逾三成，而 2021 年訂單也持續強勁，第 2 季前產能利用率續滿載；為因應強勁的需求，台積電拚先進製程亦不手軟；業界傳出，為加速進行 3 奈米產能建置和 2 奈米技術研發，台積電今年資本支出將上看 200 億至 220 億美元，再創歷史新高。 繼續閱讀..

中媒：中芯國際獲成熟製程許可消息不實，目的為炒股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國媒體《集微網》報導，中國最大晶圓代工廠中芯國際獲得美國商務部許可，可採購成熟製程相關材料及設備，造成中芯國際在上海 A 股及港股掛牌股價應聲大漲。不過另一家中國媒體《芯智訊》則報導，因中芯國際遲遲沒有正式官方公告，查訪供應鏈人士之後確認此消息並不屬實。

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中芯國際公布新董事會名單，梁孟松仍擔任聯席 CEO
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

界面新聞報導，2020 年 12 月 31 日晚間，中國晶圓代工龍頭中芯國際公布最新董事名單顯示，梁孟松仍擔任聯席 CEO。中芯國際董事會成員包括董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席 CEO 趙海軍與梁孟松、首席財務官高永崗，非執行董事陳山枝、周杰、任凱、路軍、童國華，以及獨立非執行董事 William Tudor Brown、劉遵義、范仁達、楊光磊。 繼續閱讀..

功率半導體元件需求走升，power MOSFET、IGBT 為成長主力
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 7:30 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 零組件

中國功率半導體元件 IDM 大廠華潤微電子目前擁有 3 條 6 吋晶圓產線與 2 條 8 吋晶圓產線，另有 1 條 12 吋晶圓產線在建，其中位於無錫、重慶的 8 吋線主要生產 power MOSFET、IGBT 等功率半導體元件。為因應功率半導體元件需求走升，華潤微電子擬擴張重慶 8 吋晶圓產線產能約 10%，將月產能拉升至每月 6.2 萬片左右。 繼續閱讀..

晶圓代工先進製程需求旺，雙雄和矽晶圓廠產能滿載
作者 |發布日期 2021 年 01 月 02 日 17:29 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

5G 和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求，預估今年全球晶圓代工產值和 12 吋晶圓廠投資規模再創新高，台積電 5 奈米製程比重可大幅提升，7 奈米產能滿載到第 2 季，聯電 8 吋晶圓產能續吃緊，環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。

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