Category Archives: 半導體

IDC:去年全球半導體營收年增 5.4%,今年估成長逾 7%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

IDC 今日指出,儘管 COVID-19 對全球經濟產生影響,但受惠雲端運算及遠距工作和學習設備的需求,半導體市場整體表現優於預期。據 IDC 全球半導體應用預測報告,去年全球半導體營收達 4,420 億美元,年成長 5.4%;DRAM 和 NAND 市場去年也有復甦,分別成長 4% 和 32.9%;IDC 預測,隨著疫苗的普及和經濟開始開放並逐步復甦,今年半導體市場將達 4,760 億美元,年成長 7.7%。 繼續閱讀..

經濟部尊重以商業機制解決全球車用晶片短缺問題,絕無干預民營企業經營

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

有關媒體社論誤解經濟部要求業者優先為特定車廠生產晶片,插手民營企業生產,致業者利潤受損等,經濟部表示,相關評論基於錯誤事實,並不正確。在疫情影響車用晶片市場供需情況下,車用晶片也是半導體晶片製造廠的長期穩定客戶,加上汽車產業對全球經濟的重大影響,故在晶片製造廠不違背既有商業合約前提下,政府與晶片製造廠共同討論如何增加產能,政府絕無干預民營企業經營,導致業者利潤受損的情況。 繼續閱讀..

搶產能!MCU 廠 Microchip:委外代工成本增加順勢漲價

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 4 日盤後公布 2021 會計年度第 3 季(截至 2020 年 12 月 31 日為止)財報:營收年增 5.0%、季增 3.3% 至 13.5 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 23% 至 1.62 美元。 繼續閱讀..

聯詠法說繳出好成績與亮麗未來展望,外資力挺目標價 1,000 元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內驅動 IC 設計大廠聯詠 4 日舉行法說會報佳音,不但繳出 2020 年營收達到新台幣 799.55 億元,較 2019 年增加 24.21%,每股 EP S達 19.42 元歷史新高的成績單之外,針對 2021 年的營運展望也表示,營收介於新台幣 252 億元至 260 億元,單季毛利率落在 38%~41%,營業利益率也介於 22%~25%,超乎市場預期,亞系外資在最新研究報告表示,因毛利率與股東報酬率提升,帶動營收增加與投資評等上調,因此給予聯詠「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 630 元,一口氣調升至驚人的千元水準。

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美國禁售令制裁衝擊浮現,中芯國際 2020 年第 4 季財報多項數據衰退

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際 4 日晚間公佈 2020 年第 4 季財報,在受到美國制裁的衝擊,其影響在第 4 季逐漸浮現,多項財報數據都較第 3 季,甚至是 2019 年同期進一步衰退,顯示美國對中芯國際的制裁效果正在浮現中。另外,值得關注的是,先前傳出將請辭中芯國際聯合執行長職務的梁孟松,因為在財報中也刊出他對本季業績的看法,顯示梁孟松目前人的確仍留在中芯國際。

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日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。

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聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。

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西媒:台積電、三星最大問題為地緣政治風險,美國政府則擔心高階晶片製造問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 理財

西班牙《Cinco Días》日報專欄報導,部分汽車製造商已宣布,因車用關鍵電子晶片短缺而暫停生產汽車。由於半導體電子晶片及軟體應用在各種不同產品,倘若此效應擴大至其他產業,則將對經濟帶來極大負面效應。但迄今僅談論問題之現象,並非原因。半導體產業具可持續及週期特性,過去只是半導體供應鏈的問題導致晶片供應短缺,現在則是由於半導體市場高度整合,產業面臨高性能晶片製造模式轉變,造成晶片供應不及。 繼續閱讀..

南韓今年將投入 2,400 億韓圜,扶植系統半導體研發領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 15:10 | 分類 晶片 , 科技政策 , 記憶體

南韓系統半導體中小企業全球市占率不到 1%,若含大企業為 3.2%,又全球前 50 大無晶圓廠公司(Fabless)南韓僅一家。另南韓 Fabless 公司依賴大企業生存、規模小及人才不足,致發展受限。南韓政府為實現成為全球綜合半導體強國,必須強化 Fabless 領域技術能量,自 2019 年起推動多項支援半導體產業計畫。 繼續閱讀..

晶片短缺、車廠減產恐持續至第 3 季!Q1 中國為重災區

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 12:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片短缺,讓各家車廠紛紛進行減產。路透社報導,英國調查公司 IHS Markit 3 日預估,車用晶片短缺,將在 2021 年 Q1(1~3 月期間)對全球 67.2 萬台小型乘用車的生產造成影響,其中中國將成重災區,受影響的數量約 25 萬台,且預估此種混亂情況(減產情況)可能會持續至第 3 季。 繼續閱讀..