台積電將赴日設立材料研發中心,專家分析,三維晶片重要性與日俱增,尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵,而材料是日本產學界強項,台積電先進製程結合日本材料實力,將有助台積電拉大與對手三星的技術差距。
台積電結合日本頂尖材料實力,拉大與對手三星差距 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:49 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 |
高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。
高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。
台積電積極將專利武器化,南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據南韓媒體報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出,繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後,三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠,台積電加強專利註冊正是將專利武器化,以削弱三星的美國市場競爭力。
