Category Archives: 半導體

憂心過於依賴台灣半導體生產,劉德音:晶片短缺與晶圓廠所在地無關

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張,認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示,晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係,全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵,帶動市場需求等 3 大原因。

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台灣戴爾:晶片缺貨潮中有競爭優勢,漲價與否視成本與市場決定

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨,在競爭對手陸續宣布調漲價格後,全球個人電腦大廠戴爾科技集團(DELL)表示,未來產品價格是否調漲,仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗,以及強大供應鏈管理優勢,將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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就近支援半導體客戶,KLA 大舉招募近百人才創歷年紀錄

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 10:51 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商美商科磊(KLA)宣布,將在台展開大規模招募活動,募集近百位人才。KLA 表示,此次春季招募將於4月展開,在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會和說明會;同時,2021 年 KLA 台灣的徵才規模也將創歷年新高。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇,是重振雄風還是迴光返照?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講,除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略,還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事:鐘擺(Tick-Tock)節奏回歸,與開發英特爾者論壇(IDF;Intel Developer Forum)復活。 繼續閱讀..

SK 海力士預測儲存未來:3D NAND 600 層以上,DRAM 10 奈米以下

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 | 分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會,SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為,層數增加到 600 層以上,可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外(EUV)光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下,以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備,以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..