Category Archives: 半導體

台積電全包？光洋科新產能針對半導體前段製程
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注，6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能；光洋科表示，不針對單一客戶發表任何評論，大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程，但不侷限任何客戶；預計廠房在第二季完成，可望在下半年開始貢獻，未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估，光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。 繼續閱讀..

供需關係趨緊，半導體矽片料續迎漲價潮
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

經濟參考報報導，據機構表示，由於終端產品需求激增，帶動晶圓製造廠投片量快速增長，推動矽片供需關係趨緊，半導體矽片可望再迎漲價潮。近日，半導體矽晶圓廠商信越化學發布公告表示，從 4 月起含矽製品漲價 10%-20%。此外，中國立昂微和滬硅產業也紛紛宣布產品調價。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價！陸行之：要比較製程差異
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊，市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標，標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元，較業界牌價高出四成天價，且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，必須以晶圓製程節點討論，不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差，無法以平均價格一概而論，還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態，還需參考相關條件。

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12 吋廠火災停工！傳瑞薩 8 吋廠替代生產、找台廠幫忙
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災、導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而據最新傳出的消息顯示，為了填補停工所產生的產量缺口，瑞薩計劃利用日本國內 8 吋廠房進行替代生產，且也計劃找台灣大廠幫忙、進行代工。

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日本旭化成放棄修復宮崎晶圓廠，全球半導體缺貨雪上加霜
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體日前的報導，旭化成株式會社旗下生產半導體製造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位於日本宮崎縣的晶圓廠，因 2020 年 10 月發生火災，導致無塵室損毀嚴重，使得工廠之後完全停工。而在事後勘查現場之後，發現該座晶圓廠因火災的損害嚴重，因此旭化成決定放棄修復，而這恐將對當前全球晶片欠缺的情況造成衝擊。

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尊重性別特質差異，半導體設備商 ASML 樹立平權職場環境
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

作為全球最大半導體設備商，沒有它，全球半導體製造廠的先進製程都無法運行，ASML 能在技術上不斷創新與保持領先，除了投入的各項資源外，企業內部的多元包容文化所扮演角色同樣關鍵。ASML 透過吸納來自不同領域、背景的人才，以及縮減兩性員工比重差距，持續激發創新動力。
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美日半導體同盟？專家：少不了台積電且台灣須爭取加入
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

外傳美日將在半導體產業展開合作，以確保相關戰略性電子零組件供應穩定。工研院專家今天指出，雙方料將在電池、電動車、新世代半導體、綠能等領域進行合作，來協助美國加速落實與中國脫鉤；而這些合作也都需要先進製造、封裝來實現，台積電勢將從中扮演重要的合作角色，且台灣也須藉此爭取加入同盟，尋求兩國在這些領域的合作與協助。

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不見成長動能放緩，外資再上修聯發科目標價到 1,362 元
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 13:27 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

看好聯發科未來營運，外資法人不斷上修目標價。高盛（Goldman Sachs）最新報告預測，智慧手機仍是聯發科主要成長動力，而在內容持續成長和產品組合改善之下，將推動首季營收達到財測高標（甚至超標）。因此，高盛將聯發科目標價上修至 1,362 元，並重申買入（Buy）評級。

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晶片設備股夯，應材、Brooks、ASML 同創歷史收盤新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 12:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

Barron’s 5 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 週日將半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）目標價自 145 美元調高至 175 美元，稱投資人不該將 6 日登場的法說會視為利多出盡。他說，擴大晶片產能變得非常昂貴，長期而言應材每股盈餘將可突破 10 美元。 繼續閱讀..