Category Archives: 半導體

矽品 800 億元投資彰化二林，2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布，在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積 14.5 公頃，未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元，為彰化增加 7,500 個工作機會。

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創意電子導入 Ansys 解決方案，加速 Advanced-IC 設計
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink） 介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果，優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 |
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分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd，並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 （輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型，讓使用者方便配戴，更具備即使在吵雜環境，使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽，還有接聽手機、看電視等多項先進功能，不但開創國產輔聽器新頁，也藉由創新科技運用，讓售價低於萬元，是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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分析師：英特爾失策，將被台積電視為「不受歡迎人物」
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

MarketWatch 週四（3 月 25 日）報導，Northland 資本市場分析師 Gus Richard 指出，英特爾（Intel Corporation）本週稍早宣布重返晶圓代工業是一項「策略性重大錯誤（strategic faux pas）」，英特爾將成為台積電眼中「不受歡迎人物（persona non grata）」。

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拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
連結失效

AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

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三星新款 DDR5 記憶體亮相，採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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